
成果直通车丨摆脱进口依赖!新型导热绝缘封装材料守护功率器件安全
在功率半导体产业高速发展背景下,高压 IGBT、航空电源、光伏逆变器、储能变流器等核心电气装备持续向高频、高温、高功率密度迭代,传统封装材料普遍存在散热差、绝缘强度不足、极端工况寿命短三大致命痛点,全球多起储能电站爆炸、航空电源故障事故均由封装材料失效引发。西安建筑科技大学新能源电工材料与储能技术科研团队深耕导热绝缘新材料领域,创新研发电器装备用导热绝缘封装材料制备关键技术,通过分子结构精准设计,同步实现高导热、高绝缘、长寿命三大核心性能突破,解决功率器件热 - 电 - 机械耦合失效行业瓶颈,实现进口高端封装材料国产化替代。
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